判断：294亿美元说明AI的钱已经从「模型创业公司」传导到「芯片供应商」再到「存储供应商」。SK Hynix拿到这笔钱会加速HBM扩产，这有望缓解高端AI训练芯...

6月25日，IBM正式官宣拿下半导体领域里程碑式突破，推出全球首款亚1纳米、0.7纳米（7埃）芯片技术，一举将芯片工艺从纳米尺度推进到更精密的埃米原子级别。

OpenAI启动GPT-5.6系列有限预览，包含旗舰Sol、平衡型Terra和低成本Luna；因安全要求采取分阶段开放，先面向可信伙伴测试编码、生物与网络安全等...

总之这是一颗面向 800G / 1.6T 硅光模块 的高度集成 Silicon Photonic AFE / 控制监测芯片；把硅光模块里常见的 激光器偏置电流、...

宿主带内管理网：全网由 66 台 Leaf 交换机（搭载博通 Trident 3 / TD3 核心芯片的 48×25G + 8×100G交换机）与 8 台 Sp...

在AI大模型算力芯片的宣传中，显存容量一直是最抓人眼球的参数。近期AMD新一代AI加速卡MI455X对标英伟达Rubin芯片，凭借1.5倍的显存容量赚足了关注度...

在AI芯片竞争持续升温的背景下，曾主导AMD Zen架构、苹果A系列处理器以及特斯拉Dojo芯片设计的传奇芯片架构师、Tenstorrent CEO Jim K...

当芯片制程步入2纳米节点后，传统工艺的微缩之路似乎已触碰到物理天花板。然而，IBM于2026年6月25日宣布的一项“重磅突破”，声称其推出的全球首个亚1纳米（0...

据介绍，这款全新的0.7nm芯片可在指甲盖大小的面积上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度约为IBM于2021年发布的2nm芯片的两倍。这得益于一系列结构与材料...

他将AI产业描绘成一个“五层蛋糕”：能源、芯片和系统、基础设施、模型以及应用。英伟达的目标不仅是提供芯片，而是贯穿整个AI生产链。近40个国家和地区、合计代表5...

根据市场调研机构群智咨询（Sigmaintell）最新数据，单颗96Gb（12GB）LPDDR5X内存芯片成本从2026年第一季度的77.1美元飙升至第二季度的...

如果Jalapeño的能效与成本优势若在后续商用中得到验证，将有望缓解OpenAI巨大的算力支出压力。2025年OpenAI运营亏损高达209亿美元，其中研发与...

“随着封装复杂性的不断增加，玻璃基板作为传统有机基板的潜在替代品，正受到业界的广泛关注，” Counterpoint Research 研究副总裁田村义雄表示。...

技术老将裴纳文的上台，就是董事会向务实低头的明确信号：别整那些虚头巴脑的软件生态了，设备商的命根子在地面、在基站、在芯片。爱立信要做的，就是把最拿手的专用芯片和...

激光器芯片作为光通信的光源信号，比如InP材料的激光器，温度升高会显著影响激光器芯片的寿命。LD芯片生产线上也会用高温筛选一下芯片，温度并不算太高。随着光芯片功...

看到一个说法：对AI研究来说，带宽没那么重要。大不了从1小时出结果等成过夜出结果。但有96GB显存意味着它能装下的模型。在这种情况下还是适用。不过就只能单卡跑。

OpenAI 6 月 24 日宣布，与 Broadcom 共同公布 Jalapeño，这是 OpenAI 首款面向 LLM 推理优化的自研 Intelligen...

2026年6月24日，OpenAI 正式联手全球通信与定制芯片巨头博通（Broadcom）以及系统集成商 Celestica，对外发布了双方秘密研发仅九个月的定...

作为半导体行业的里程碑，台积电 2nm 工艺将首次搭载于 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片。