IC测试座工程师带您了解定制芯片测试座需提供哪些资料呢？原创

定制化芯片测试座是保障芯片性能精准检测的核心工具。由于不同芯片的封装引角、电器特性存在显著差异，测试座需完全匹配芯片专属参数才能实现可靠测试。德诺嘉作为专注于芯片测试解决方案商，在定制芯片测试座时对客户提供的资料明确且细致的要求，这些资料直接决定测试做的适配性、测试准确性与使用寿命。一、芯片基础物理特性资料测试做结构设计的核心依据一、芯片外形封装类型及细节参数常规封装类形标注需明确芯片属于店铺双列置插实sub小外形封装，QFP、跨拉PU房型蝙蝠封装、ega包GRA酋诈阵列封装、拉着one good RAID、汉盘网合阵列封装等主入类型作为特殊品质封装，不带散热片。金属外壳的封装需单独说明，例如QFP封装需标注QFP64、60。

四银角BGA封装需注明BGA14、4、1、44个球渣，避免因封装型号混淆导致弹震错误。封装特殊结构说明，若芯片封装存在凸起、凹槽、定位库、散热焊盘等特殊结构，需提供结构位置与尺寸。比如部分工业及芯片封装边缘有二个直径1mm的定位德诺加，需根据定位孔位置设计测试度的定位柱，确保芯片精准固定，若封装底部有大面积散热焊盘，需说明焊盘尺寸，是否需要测试做预留散热通道，避免测试时芯片过热。二、芯片片角、引角完整信息片角数量排列分需提供清晰的2D或3D引角的优先CAD图纸和芯片规则书。解图标注引角图数行列排布规律，如PP分装8×8mm，边缘无引角区域宽度5mm，若引角存在错位、空缺，如部分引角为空角，NC需明确标注位。

至避免得诺加电子设计多于探针造成成本浪费或短路风险。片角功能定义表需按引角编号逐一标注功能，如BCGD，信号角stop s CL, 控制角viscent。德诺嘉会根据功能差异选择探针材质，比如电源角ECC续承受较大电流，需采用镀金铜合金探针，导电率大于等于98%，信号角需保证信号传输稳定性，会采用高频低阻抗探针，阻抗小于等于5，收边可GND角，需确保接地可靠，探针会设计为多点接触结构。片角物理参数包括引角直径如电引角直径6mm，引角间距如萨引角间距1.27MMQFP引角间距离5mm，引角长度直插式引角长度2.5mm。德诺加会根据间距选择探针排列精度，例如，05mm间距的引角探针中心距物差。

8需控制在0.02mm以内的诺加高精度加工标准，避免探针接触相邻影角导制度三芯片整体尺寸与关键间距参数芯片主体尺寸标注芯片的长度L宽度各多度高度H尺，例如6、5和10mm各多U=8mmh的于25mm。若芯片存在倒角，如4角2 0.2两道镜需注明倒角半径，避免测试做外壳边角芯片干涉。引角与芯片边缘间距例如subap中中引角从芯片边缘伸出的长度18mm，引角根部到芯片外侧的距离如0.3mm，德诺加需根据此参数设计测试度的引角纳槽深度，确保引角完全切入且会挤压变形。芯片定位基准参数若芯片以特定部位为定位基准，如以某两个引角为基准或以芯片边缘的凹槽为基准，需标注基准点的坐标尺寸。例如，以第1引角和第32引角为。

批准两阴角中心距为15mm，德诺家会距此设计测试度的定位消保证芯片每次放入时引角与盘针精准对齐。四、芯片官方规格书非特式应芯片型号与版本，确保规格书与定制测试度的芯片型号完全一致。STM32F103C8T6需对7V12版本规格书，避免因型号更新导致参数变化，如部分芯片新版本缩小封装尺寸。二、芯片测试条件与环境参数测试做功能设计的关键导向，一、老化测试条件参数老化温度范围标注芯片老化测试的温度区间，比如40~125°工业及老化，0~70°商业及老化。德诺加的老化测试座采用耐高温材质，如PPS塑料外壳，耐温60~200g，若温度超过常规范围，如150°C高温老化，需提前说明。德诺嘉会升级为PP材质外壳，并增加温度传感器。

日时监控老化电压与电流参数，需提供老化时芯片各影响的输入电压读BCC033伏0.1伏，BDD=5伏0.2伏最大工作电流伏电流小于等500mA。德诺加会根据电压电流设计测试度的电源分配模块，采用耐高温导线硅胶线耐温200°C落在保护电路，避免老化时因电压波动损坏芯片。老化时间与周期说明老化测试的持续时间如24小时、1000小时与循环周期如高温8小时，常温4小时选环。德诺家会根据老化时间选择探着的耐磨材质，例如1000小时长期老化测试需采用镀老探针，耐磨测数大于等于10万次，避免探针磨损导致接触不良。二常规测试条件参数测试电极参数包括测试时的输入电压，如信号角输入电压08B到2.0，力测试电流，如信号角电流小于等于10mA。

三信号频率如高频芯片测试频率1GHC，德诺嘉针对高频测试会采用屏蔽式测试座，外壳添加金属屏蔽层，如阻火，减少外界电磁干扰。针对低空耗测试，如电流小于等于10米5会设计滴漏电流，探针漏电流小于等于钠，确保测试精度，测试精度要求标注测试时的误差允许范围，如电压测试误差小于等于0 1伏电流测试误差小于等于1米5。德诺加会根据精度要求选择探针的接触电阻，高精度测试需探针接触电阻小于等于50米的电隔，并在测试度内部设计校程电路，配合测试设备实现误差补偿点。三、烧录测试条件参数烧录接口与协议明确芯片支持的烧录接口，5u sb s BI giit塔、I2C与通信协议，如G塔的协议版块20德诺家会根据接口类型设计烧录作的烧录视频模块例。

如SPI烧入需设及四线s c LK Mo visel CF探针布局，G塔烧入需预留tckt MST Di t do影响的独立接触通道。烧路电压与电流标注烧路时的供电电压，如烧路电压33伏，不可超过3.6，烧路电流米如烧路阶段电流于等于200mA，德诺佳会在烧路作中添加电压稳压电路，确保烧路时电压波动小于等于0.05，避免电压过高导致芯片程序存右四、测试环境要求湿度范围标注测试环境的相对湿度，如20%~82%位置无冷，若为高湿度环境，如92%H，需说明是否需要防水设计，德诺嘉会采用防水密封圈，如丁进橡胶圈密封测试做外壳，避免湿气进入导致弹针氧化。定制芯片测试座的核心是精准匹配。而精准匹配的前提是完整准确的资料提供，从芯片的物理特性到测试场景参数no，每一项资料都直接影响测试做的设计性能。德诺家通过严格的资料审核流程与专业的技术适配能力，将客户提供的参数转化为可靠的测试做解决方案。