在工业现场，设备之间的通讯往往是自动化系统的命脉。然而，面对五花八门的接口和协议，许多工程师常常感到困惑。本文将为你剥丝抽茧，将硬核的通讯接口参数和协议原理转化...

过去50多年，半导体行业靠一个简单逻辑运转：把晶体管做得更小，就能塞更多，芯片就更快。 这就是摩尔定律—每18到24个月，芯片上的晶体管数量翻一倍。

奶奶的，快被傻逼贴片厂搞疯了，最近项目有几块板子，器件也不多，就是有些地方不通；首先是电源问题，有个模块需要 5V，使用了一个 TI 的升压 DCDC，死活是 ...

这是 Meta、Amazon、Microsoft、Alphabet 四家公司在 2026 年的资本开支总额。几乎全部砸向同一个方向——数据中心、自研芯片、GPU...

阿里在阿里云峰会上发布新一代AI芯片真武M890、128卡超节点服务器磐久AL128和Qwen 3.7-Max。中国云厂商正从模型竞争进入芯片、云、模型与推理的...

芯东西5月25日报道，今日，华为何庭波在中国科学院科技论文预发布平台上发表署名论文《多层电子系统的时间缩微理论（A Time Scaling Theory fo...

但如果你是硬件工程师，可能会有一个疑问：我平时又不是天天写代码，AI 对我到底有多大帮助？

5月25日消息，韩国三星电子工会罢工事件虽然因劳资双方达成临时协议而暂时中止，但是该协议却引发了三星电子其他部门与存储芯片部门之间的激烈对立。同时，三星电子的股...

在传统的2.5D AI芯片中，逻辑芯片位于封装中心，HBM堆栈和SerDes排列在其边缘，电压调节器环绕封装。每个存储信号、每个互连信号、每安培供电电流都必须穿...

功率密度的高效管理在芯片对芯片物理层（D2D PHY，这是一种硬件接口，支持HBM基座芯片与AI加速器之间的快速数据传输）中——连接HBM与GPU的接口——已成...

为解决人工智能（AI）芯片所面临的“内存墙”这一长期挑战，根据韩媒zdnet报导，内存封装领域正在讨论采用新一代AI芯片设计，将图形处理单元（GPU）或ASIC...

当地时间5月21日，美国科技巨头IBM宣布已于当日与美国商务部签署了一份意向书，计划在美国建立一家12英寸量子晶圆代工厂，以巩固美国在全球量子领域的领先地位，并...

5月21日，摩根士丹利发布了一份关于英伟达下一代AI服务器架构Vera Rubin（VR200 NVL72）的物料清单（BOM）深度拆解报告。根据该报告显示，这...

据DigiTimes等台媒报道，韩国三星电子会长李在镕已于5月21日率领高层团队秘密拜访了芯片设计大厂联发科总部，并与联发科董事长蔡明介、CEO蔡力行等主要高管...

5月21日，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞”，英文名“SuperSiC”）宣布，公司年产60万片8英寸碳化硅（SiC）衬底项目正在加...

5 月 25 日下午，上海 IEEE ISCAS 2026 大会的主席台上，华为半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式发布"韬（τ）...

更何况，我们现在正处于AI算力大爆炸的十字路口。AI是个吞噬算力的怪兽，而算力真正的战场不在手机里，在成千上万颗芯片组成的数据中心和超级集群里。在那种大规模集群...