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#芯片

MAX13487EESA+T是一款高可靠 RS485 收发器

立年电子

型号介绍 MAX13487EESA+T 是一款5V 半双工 RS-485 收发器,它的电与功耗特性同样具备实用价值,正常空载工作时典型供电电流 4...

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传DeepSeek自研AI推理芯片

芯智讯

尽管华为的产品与英伟达最先进的芯片相比仍有较大差距,但美国禁止英伟达的先进AI芯片出口中国,这也使得华为等中国本土AI芯片厂商占据了价值约500亿美元的中国AI...

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新思科技停供部分软件,10余家芯片商已获通知

芯智讯

新思科技数十年来一直是芯片设计软件的主要供应商之一,其软件用于确定如何排列组成芯片的数百亿个晶体管——这些晶体管的尺寸可细至人类头发丝宽度的两千分之一。今年3月...

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一家意想不到的MCU新贵,悄然崛起!

FPGA技术江湖

2026年3月底,树莓派(Raspberry Pi)发布了2025财年的财务报告:2025财年录得收入3.235亿美元,同比增长25%。毛利润为7780万美元,...

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AC696N 开发板开发分享 ——SPI 驱动 TFT 屏

清月电子@大明

本文基于杰理 AC696N 芯片 SDK,AC695N芯片同样适用,完整梳理 240×240 GC9A01 SPI 驱动TFT移植全流程,覆盖板级宏配置、SPI...

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MAX40203ANS+T是一款90mV 超低压降搭配 10nA 超低漏流的二极管

立年电子

型号介绍 MAX40203ANS+T 是一款二极管,它具备纳米级静态电流,使能导通状态下静态电流典型值 300nA,最大不超过 500nA,全温区...

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AD5420AREZ-REEL7,16 位 4~20mA 高精度环路 DAC

立年电子

型号介绍 AD5420AREZ-REEL7 是一款16 位单通道工业电流输出 DAC,它的最大优势是高度集成化,片内整合全套辅助功能,降低外围 B...

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四路DCDC、每路2A,还要把PCB做小?这颗国产芯片连电感都集成了

云深无际

芯片还提供了一个 PG,也就是 Power Good 引脚;正常情况下,PG 是开漏输出;当输出电压达到规定范围后,PG 才会释放;如果:输出掉压;输入欠压;芯...

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不当中国英伟达,中昊芯英要做“AI界的X86”

数据猿

他甚至重新定义了芯片设计的优先级逻辑。传统芯片厂商追求PPA平衡——性能、功耗、面积三者精打细算。但中昊芯英的思路完全不同:“因为TPU架构本身天然比通用GPU...

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GD30MP1021GUTR-I,DDR5 专用 7A 多轨集成 PMIC

立年电子

型号介绍 GD30MP1021GUTR-I 是一款集成电源管理 PMIC,它采用 4.25V~5.5V 单路 VIN_Bulk 输入供电,所有降压...

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GD30LD1002WETR-I,0.5~5.2V 可调工业宽温线性稳压器

立年电子

型号介绍 GD30LD1002WETR-I 是高精度可调低压差线性稳压器,它拥有区别于普通小电流 LDO 的宽电压适配能力。它的推荐输入电压区间为...

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芯片大神Jim Keller再出手:要打造“晶圆厂制造厂”!

芯智讯

7月6日消息,传奇芯片架构师吉姆·凯勒(Jim Keller)与DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫(Sam Zeloof)联合创立的半导体初创公司Atomic Sem...

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美银:苹果引入长鑫存储DRAM意在增加谈判筹码

芯智讯

在今年6月底,英国《金融时报》就曾报道称,苹果公司正在积极游说美国特朗普政府,希望获得官方批准,以便能够从中国存储芯片制造商长鑫存储采购DRAM芯片。

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SEMI警告美国政府:干预DRAM价格恐让短缺更严重!

芯智讯

7月6日消息,据彭博社近日报道,在全球存储芯片短缺问题持续升温之际,代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体...

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一文看懂AI推理芯片和训练芯片的区别

FPGA技术江湖

AI大模型的生命周期分为两个截然不同的阶段——训练和推理。训练是将海量数据喂给模型、通过反向传播迭代更新数十亿参数的过程,需要的是「蛮力算力」——高精度浮点计算...

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网传英伟达roadmap遭遇重大挫折,新一代Kyber延期

通信行业搬砖工

2026年7月6日,半导体领域权威研究机构SemiAnalysis发布报告称,英伟达专为2027年Rubin Ultra芯片设计的下一代机架级架构Kyber系列...

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GD32F303VET6是一款耐高温的MCU

立年电子

型号介绍 GD32F303VET6 是一款工业级 32 位通用 MCU,该芯片搭载标准 Cortex‑M4 32 位 RISC 处理器,最高稳定运...

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ECTC 2026 A*STAR:双面探针法实现448 Gbps/lane共封装光学四类垂直互连全频段表征

光芯

面向下一代51.2 Tbps及以上规格交换芯片,单通道448 Gbps PAM4电互连成为刚需,对应信号带宽逼近110 GHz,垂直互连作为高速信号的垂直路由载...

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领券