创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口(一路支持TSN)、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口,经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
硬件框图
图 5核心板硬件框图
图 6 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图
硬件参数
表 1
CPU | NXP i.MX 8M Plus,14nm FinFET工艺 |
---|---|
4x ARM Cortex-A53(64-bit),主频1.6GHz,支持浮点运算功能 | |
ARM Cortex-M7,专用实时处理单元,主频800MHz | |
2.3TOPS NPU,支持TensorFlow架构 | |
2x ISP,支持375MP/s HDR,12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置 | |
GPU:GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan | |
1080P60 H.264/H.265 Encoder | |
1080P60 H.264/H.265 Decoder | |
HiFi4 DSP,专用数字音频处理单元,主频800MHz | |
ROM | 16/32GByte eMMC |
RAM | 2/4GByte DDR4 |
B2B Connector | 2x 80pin公座B2B连接器,2x 80pin母座B2B连接器,间距0.5mm,合高4.0mm,共320pin |
LED | 1x 电源指示灯 |
2x 用户可编程指示灯 | |
硬件资源 | 2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps |
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface),4-lane,最高支持1.5Gbps | |
1x HDMI 2.0a Tx,最高支持2160p@30fps | |
1x LVDS,单通道(4-lane)支持720p@60fps,双通道最高支持1080p@60fps | |
2x USB3.0,支持DRD模式,软件可配置为主或从 | |
1x PCIe Gen3,1-lane,最高支持8Gbps | |
1x FlexSPI,Dual-ch QSPI or OSPI,支持单线、双线、四线模式 | |
2x 10/100/1000M Ethernet,支持IEEE 1588标准 | |
3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3)uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范,支持1、4、8位MMC模式;uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0,支持1、4位MMC模式;备注:在核心板内部,eMMC已使用uSDHC3(8位MMC模式),未引出至B2B连接器 | |
2x CAN-FD,CAN 2.0B协议规范 | |
3x SPI,最高支持速率可达52Mbps | |
4x UART,最高支持波特率为5Mbps | |
6x I2C备注:核心板板载PMIC已使用I2C1,地址为0x25,同时引出至B2B连接器 | |
4x PWM | |
3x Watchdog | |
6x SAI,支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口备注:SAI组间引脚存在复用关系 | |
1x PDM | |
1x S/PDIF | |
3x Smart DMA | |
1x Temperature Sensor | |
1x JTAG |
备注:部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
内核 | Linux-5.15.71 | |
---|---|---|
文件系统 | Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu | |
图形界面开发工具 | Qt-5.15.0 | |
驱动支持 | eMMC | DDR4 |
PCIe | MMC/SD | |
LED | KEY | |
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA | UART/RS232/RS485 | |
I2C | CAN-FD | |
MIPI CAMERA | MIPI LCD | |
LVDS LCD | HDMI OUT | |
LINE IN/OUT | Ethernet | |
RTC | CAP Touch Screen |
开发案例主要包括:
工作环境
表 3
环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
---|---|---|---|
工作温度 | -40°C | / | 85°C |
工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
---|---|---|---|
空闲状态 | 5.0V | 0.27A | 1.35W |
满负荷状态 | 5.0V | 0.67A | 3.35W |
备注:功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
表 5
PCB尺寸 | 39mm*63mm |
---|---|
PCB层数 | 10层 |
PCB板厚 | 2.0mm |
安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
表 6
型号 | CPU | 主频 | eMMC | DDR4 | 温度级别 |
---|---|---|---|---|---|
SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 16GByte | 2GByte | 工业级 |
SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0 | MIMX8ML8CVNKZAB | 1.6GHz | 32GByte | 4GByte | 工业级 |
备注:标配为SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0,其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 8
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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