劲拓股份(300400.SZ)：公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商

格隆汇11月22日丨劲拓股份(300400.SZ)近期在接待机构投资者调研时表示，公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023年半年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，累计服务客户逾20家，其中包含优质的上市公司、大型企业。

当前封装市场增长带来封装设备的需求，相关设备总体国产率有待提高。公司长期看好半导体封测产业链发展前景，目前已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品，未来将持续增强综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在 IGBT、IC 载板、 WaferBumping、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。