2024半导体产业展望——亿猎猎头资讯分享

2024前景不明，全球多地仍密布乌云，2024年可望走出谷底回升，惟美中对抗、中国经济与战争风险仍为关键影响因素。

近三年全球经济成长缓，全球经贸恐碎片化，2024年成长稍弱于2023年表现，全球经贸往来恐现区域化发展。

主流市场趋缓，未来成长仰赖新兴应用，外部环境与全球普及，智能手机、个人计算机等主流产品市场成长性趋缓，未来成长动能仰赖新兴信息服务、能源环保及技术整合等应用得以刺激。

主流产品触天花板，特定产品区隔推动成长，手机、个人计算机等产品在2024年回温但渗透率已高，市场动能恐仰赖换机需求，AI应用延续云服务热潮，电动车结合自动化吸引驾驶人，特定产品区隔涌商机。

AI、新能源及智慧联网，推动未来成长关键词，AI服务器、电动车可望在2027年达到倍数成长，俨成推动半导体市场主力动能，无线终端装置受数字化、智能化推动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展。

从云端落地，推动AI应用中长期巨量需求，大厂引领AI服务器布建，中期将推动企业营运AI化，长期推动各行各业AI联网化，AI芯片需求将从数据中心走向企业、边际，引领芯片业者投入多元应用解决方案。

AI应用巨量化推动芯片需求、加激新创竞争，AI应用落地化推动终端装置多元化，创造巨量新兴规格芯片需求以因应多元情境。

从AI云服务至内建AI芯片，PC使用者仍待说服，AI云服务和AI芯片功能分头刺激AI PC发展，惟说服企业或消费者采用仍须时间，AI芯片功能短期仍强调提升效率、增加影响和语音降躁等用户一般日常需求。

卫星加5G，整合WAN、MAN达Ubiquitous，卫星通讯补足行动通讯覆盖难题，达成Ubiquitous无所不在、消弭边疆等愿景。

AI／智能场域应用需求，刺激5G+Wi-Fi整合，个人信息产品已成5G、Wi-Fi应用基本盘，多元AI／智能场域将刺激通讯整合应用，Wi-Fi应用大量普及，预估2025年新增应用装置总量将朝40亿台迈进成智慧化基石。

功能与使用需求推动车用半导体使用模式转型，电子控制组件增加大幅提高电子系统复杂度，推动区域化甚至中控化趋势发展，区域化和中控化趋势推动处理器效能需求提升，并增添加值型新兴信息应用发展。

电动化及运算需求带动下，提高半导体占比，电动化刺激半导体芯片导入比重，电力总成芯片需求成主要刺激成长动能，运算效能和自动驾驶驱动HPC处理器需求，大幅提升半导体芯片所占比重。

第三类半导体组件市场成长可期，因净零碳排、产品电气化及B5G/6G需求，第三类半导体后势看好。