黑芝麻智能出席中国汽车创新大会

（全球TMT2022年7月26日讯）2022年中国汽车创新大会于本月22日至24日在长春市举行，黑芝麻智能CMO杨宇欣于7月22日出席汽车产业发展闭门峰会并参与探讨未来中国汽车产业发展方向，7月24日黑芝麻智能产品副总裁丁丁应邀出席芯片专场并发表题为《高性能车规SoC助力产业发展》的演讲，基于车规级核心芯片技术壁垒，行业飞速增长的芯片需求，及推动构建本土供应链国产化等话题探讨了核心芯片将如何助力产业发展。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁在2022中国汽车创新大会现场发表演讲

黑芝麻智能是国内首家集齐功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。基于自主研发的两大核心IP所打造的华山二号A1000系列芯片，算力达到58TOPS(INT8) - 116TOPS (INT4)，是首款已量产的国产车规级大算力自动驾驶计算芯片。目前已发布与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。后续更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。黑芝麻智能基于两大自主可控核心IP构建了核心竞争优势，自研两大核心IP -- 深度神经网络算法引擎DynamAI NN及NeuralIQ ISP图像信号处理器，以及完善的、符合汽车安全要求的功能安全体系和通过车规级认证的可量产大算力自动驾驶芯片，构成黑芝麻智能的核心技术壁垒，让车辆"看得清"和"看得懂"。