PCB的基本构成包括以下几个部分:
PCB的基板是由绝缘材料制成,如FR-4、CEM-1、CEM-3等,它是PCB上电路元件的支撑和连接部分。
PCB上的导电层是由铜箔制成,它们被固定在基板上,并用于连接电子元件和电路。
焊盘是PCB上的金属部分,用于连接电子元件和PCB。
阻焊层是一种覆盖在PCB上的绿色漆膜,用于保护电路和焊盘,防止电路短路和腐蚀。
PCB上还可能包括各种文字、标识和图案,用于标识元件的位置、功能和参数。