中国大陆凸块、晶圆级封装产线产品统计（2026版）

我收集半导体行业数据快十年了，最早整理的数据就是国内的封装产线。但是最近却很少发布更新数据。今天忽然想起来了，正好最近也更新了几条产品信息，干脆再发布一版

要说起来，最近国内外的封装产能是真的比较紧张，而且扩产也导致了上游设备商的业务持续景气。不过从发展的角度来看，未来肯定是先进封装这块的发展机会更大。所以我今天就先发布一下凸块（Bumping）和晶圆级封装（WLCSP）的产线统计信息

注：eWLB是Embedded Wafer Level Ball Grid Array的缩写，也算是一种FanOut的封装

来源：半导体综研