美国差远了？华为新“王炸”打出，任正非：全球只有华为能做到

“这世上本来没有路，走的人多了，也便成了路。”

据中建八局发布的消息称，随着最后一方混凝土浇筑完成，中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。

据中建八局官网的信息显示，武汉华为光工厂项目位于武汉光谷中心，总建筑面积20.89万平方米，建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施，是华为在中部地区最大的研发基地，重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。

这个消息令人振奋，这意味着华为又一张新“王牌”打出——在国内的首座芯片工厂正式建成了！

近半年以来，华为一直在为了芯片而东奔西走，我们都知道一个科技公司如果没有芯片用，对其的打击是非常大的，就好比军队在外作战，但是却没有粮草。

所以华为现在不仅要自己运粮食，还要自己种粮食了！

华为此次建造的工厂将用来生产海思自研的“光芯片”，“光芯片”又称激光器芯片，是光器件的核心元件，基于受激辐射原理，主要用于光电信号转换；对于通讯行业来说，也是非常重要的核心部件。

而且多年以来，我们国内的光芯片其实一直依赖着国外企业，直到华为的出现。

为了将来能够在“光芯片”上不受制于人，华为早在2012年就收购了英国光子集成公司CIP。后续又收购了比利时硅光技术开发商Caliopa。

收购两大公司后，华为自身又投入了大量的人力物力，终于在这一光通信领域的核心器件打破垄断，成功实现自主研发。

截至目前，华为的光通信芯片已经走到了世界前沿的位置，不仅在光芯片、调制器、硅光、DSP等关键技术上实现自给自足，并且其800G光芯片技术也已做到了全球领先。

其实早在2019年接受BBC采访时，任正非就曾表示，“现在华为能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”任正非的言下之意很明确，像800G光芯片这么高端的技术全球只有华为做到，美国还差远了。

不得不说，“光芯片”确实是华为打出的一张新王牌：如今海思半导体的顶级研制技术，再加上华为建成了自己的芯片制造工厂，这张牌显然还是一个“王炸”！

手握着王牌，华为就要去踏破荆棘，硬生生踏出一条属于自己的科技大道！尽管西方一再围追堵截，他们开创的路不让华为走，那么华为就只能选择最不可思议的那条路——自己研发芯片，自己制造芯片！