HBM 狂欢还能火多久？2026 存储市场变局预警

阅读收获

• 识别 HBM 的 S 型增长曲线节奏，预判 2026 年从 100% 增速向 20% 理性回归的“消化期”风险。
• 掌握市场触顶的“金丝雀”监测清单，通过大客户库存变化与供应侧扩产节奏，精准识别周期反转信号。
• 洞察 HBM 的成本与利润结构，理解技术演进如何推高制造成本，并警惕供应过剩导致的毛利断崖式下跌。

全文概览

在当前的 AI 算力竞赛中，HBM（高带宽内存）无疑是存储行业最耀眼的“利润支柱”。在 Nvidia 和 AMD 的强力驱动下，我们见证了 2024-2025 年市场规模翻倍式的疯狂扩张。然而，半导体行业始终逃不开周期性的宿命。当 70% 的超高毛利遇上即将到来的供应激增，这场狂欢还能持续多久？2026 年是否会成为 HBM 从“卖方市场”跌落神坛的转折点？

本文基于 FMS25 的最新行业洞察，深度拆解 HBM 的营收模型、成本演进以及潜在的供应过剩风险。面对技术复杂度攀升与价格战的双重夹击，存储厂商该如何应对“牛鞭效应”带来的剧烈震荡？作为技术从业者，我们又该如何从大客户库存指标和财务背离中，识别出市场触顶的早期信号？

👉 划线高亮 观点批注

MKW 对HBM未来市场的预测

MKW 对HBM未来市场的预测

图片的核心观点是理性的市场周期预警。尽管分析师承认当前 HBM 处于由 AI 驱动的狂热繁荣期，但也基于半导体行业的历史规律发出了强烈的回调信号。

1. 短期极度繁荣： 确认了当前（2024-2025）HBM 市场的强劲势头，由 AI 巨头（Nvidia/AMD）推动，且 HBM4 技术演进路径清晰（2026晚些时候）。
2. 2026年是转折点： 预测市场将从 2024/25 年的 100% 翻倍增长，急剧减速至 2026 年的 20% 左右。这标志着市场将进入“消化期”。
3. 供应链风险放大： 强调了存储行业的“牛鞭效应”。一旦终端需求增长放缓，上游供应链将面临 3 倍以上的剧烈震荡（需求微降导致订单骤减），这是存储厂商需要警惕的典型周期性风险。
4. 资金性质： 澄清了 AI 投资是“净增量”，并未严重挤占传统服务器市场，这对整体存储市场容量是一个利好消息，直到周期转折点来临。

HBM 营收模型

HBM 营收模型

• 非线性预测： 许多分析师预测 HBM 会一直保持 30% 左右的稳定增长，但 MKW Ventures 认为这种看法是错误的。
• S型增长曲线： 真正的市场走势将呈现“爆发-消化-再增长”的 S 型特征：
  • 当前（2024-25）： 处于由 AI 算力需求驱动的疯狂扩张期（100%增长）。
  • 中期（2026-27）： 必然面临库存修正和市场消化，增长将大幅失速至 20%。
  • 远期（2028+）： 消化结束后，回归理性的 25% 增长。
• 战略启示： 对于存储厂商和投资者而言，必须警惕 2026 年可能出现的增速断崖，不能盲目按照当前 100% 的增速去规划未来的产能和库存。

2026-2027 可能的市场修正情景

2026-2027 可能的市场修正情景

图片的核心观点是预警供应过剩带来的价格战和营收修正。

• 供应侧是主要变量： 市场修正的主要驱动力并非需求消失，而是供应激增。随着三星通过验证进入市场以及美光扩产，HBM 将从“卖方市场”转向供需平衡甚至过剩。
• 价格下跌风险： 明确提出了“量增价跌”（Bits up but pricing down）的趋势。这意味着尽管 AI 对存储容量的需求仍在增长，但激烈的竞争将拉低价格，从而压制整体营收规模和厂商利润率。
• 情景量化： 通过虚线模型直观展示了修正的影响——2026-2027 年的市场营收可能会比乐观预测低相当一部分，这对于依赖高毛利的存储厂商来说是一个需要警惕的“软着陆”或“硬着陆”阶段。

核心观点是提供了一份 “市场触顶反转”的监测清单，教导观察者如何透过表象看到市场崩盘的前兆。

• 盯紧“金丝雀”： 密切关注大客户（如 Nvidia/Hyperscalers）的库存状况和措辞变化。一旦出现“库存增长”或提及“库存消化”，即是这一轮超级周期的结束信号。
• 供给侧冲击是关键变量： 明确指出三星的加入和美光的扩产是导致供应激增、打破价格体系的核心事件。
• 财务指标背离： 警惕“出货量涨，利润率跌”的背离现象，这是竞争加剧导致价格战的早期迹象。
• HBM 的结构性风险： 强调了 HBM 产能缺乏灵活性（难以转产 DDR），这使得下行周期一旦开启，对厂商的打击将比传统内存更猛烈，毛利率可能出现断崖式下跌（至 40% 或更低）。

• 暴利产品： HBM 是存储行业罕见的暴利产品。虽然成本是普通内存的 3-4 倍，但售价却是普通内存的 6-8 倍。这巨大的剪刀差带来了高达 70% 的毛利率。
• 卖方市场特征： “没人关心成本，只想要更多”这句话完美诠释了当前供不应求的现状，厂商拥有绝对的定价权。
• 技术演进推高价值： 下一代 HBM4 虽然制造成本更高（4倍 DDR），但能卖出更贵的价格（8倍 DDR），这将进一步推高营收规模。
• 脆弱的平衡： 如此高的超额利润（70% GM）是基于当前极度短缺的市场环境。结合上一张图的“修正情景”，一旦供应过剩导致价格战，这种 70% 的毛利将面临巨大的下行风险（可能跌至 40%）。

HBM 成本模型组件的演变

HBM 成本模型组件的演变

• 成本不降反升： 预测模型明确显示，2028 年的 HBM 每 GB 成本将高于 2025 年的 HBM（主要是 HBM3E）。技术复杂度的增加速度超过了规模效应带来的成本节约速度。
• 结构性涨价： 成本上涨是全方位的，包括核心的内存裸片（Memory Die）、封装技术（TSV/Packaging）以及与之相关的良率损失。
• 技术代价： 为了追求更高的带宽和能效（HBM4 的目标），行业必须接受更高的物理制造成本。这从侧面印证了上一张图中提到的“售价将是 DDR 的 8 倍”的合理性——因为造价确实越来越贵了。

HBM 将成为存储行业的“利润支柱”，但必须警惕即将到来的周期性修正。

1. 从爆发回归常态： 确认了从 100% 疯涨（2024/25）到 20% 理性增长（2026/27）的软着陆路径。
2. 利润中心确立： 首次揭示 2028 年 HBM 将贡献 DRAM 行业 一半的利润，确立了其作为兵家必争之地的战略地位。
3. 生存法则： 在享受高增长的同时，必须建立敏捷的监控机制，以应对注定会发生的市场修正。

延伸思考

这次分享的内容就到这里了，或许以下几个问题，能够启发你更多的思考，欢迎留言，说说你的想法~

• HBM 产能缺乏转向传统 DDR 的灵活性，这种“结构性僵化”在下行周期开启时，会给存储厂商的资产负债表带来哪些致命打击？
• 随着 HBM4 制造成本持续攀升（远超规模效应的降幅），如果 AI 算力需求的边际收益开始递减，下游客户是否还会持续为 8 倍于 DDR 的溢价买单？

原文标题：HBM Memory Future Technology, Cost, and Market Size Rev 1[1]

Notice：Human's prompt, Datasets by Gemini-3-Pro

#FMS25 #HBM市场洞察

---【本文完】---

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1. https://files.futurememorystorage.com/proceedings/2025/20250807_DRAM-302-1-WEBB.pdf ↩