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首页标签供应链

#供应链

SEMI警告美国政府:干预DRAM价格恐让短缺更严重!

芯智讯

7月6日消息,据彭博社近日报道,在全球存储芯片短缺问题持续升温之际,代表包括三大DRAM厂商——三星电子、SK海力士、美光在内的3000家半导体企业的国际半导体...

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联电Q2营收同比增长16.97%,创15个季度新高

芯智讯

7月6日,晶圆代工厂联电发布公告称,今年6月合并营收达新台币231.25亿元,环比增长0.79%、同比增长22.8%。合并4-6月营收达新台币687.33亿元,...

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供应链数据分析: EMR 离线 + 实时混合计算架构

克劳德2048

摘要: 供应链数据分析需处理海量异构数据,对计算架构的实时性和扩展性有较高要求。腾讯云弹性 MapReduce ( EMR )提供离线批处理与实时流计算混合架构...

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2026 技术信号:供应链智能预警升温,库存、物流和订单风险开始统一建模

用户12583401

过去,企业供应链管理更多关注订单、库存、采购、仓储和物流流程。系统可以记录商品入库、出库、运输和签收状态,但对于风险的提前识别能力有限。

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高纯CO₂告急,三星库存不足1个月?

芯智讯

一位半导体材料专家表示:“最新的高纯度CO₂短缺,凸显了半导体材料供应链与炼油和石化行业副产品之间有多么深层的关联。”

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汽车供应链数据安全与SBOM软件物料清单实践解析

安当加密-焱垚

汽车供应链数据安全与SBOM软件物料清单实践解析 摘要:一辆智能网联汽车搭载超过1亿行代码,涉及数百家Tier1/Tier2供应商。任一供应商的软件漏洞或数据...

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大模型安全学习专题(4):供应链风险——LLM API 调用链的全局可观测性

heidsoft

https://github.com/heidsoft/heidsoft-nids

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超级个体的崛起

用户11705094

在AI 时代,超级个体是指借助AI技术赋能,打破传统组织对核心资源的垄断,具备深度认知、跨界能力和高效创造力,能以非对称方式在高价值领域,独立或轻量协作创造价值...

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港大emba论坛思考:论业务流程运营对企业出海的重要性

用户12057812

多数国内企业在成长阶段依赖灵活的管理方式,以快速决策、经验协作和关系链条作为组织运行的基础。在国内单一市场环境下,这种方式确实带来了高效率。然而,一旦业务跨越国...

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DRAM价格暴涨,苹果也扛不住了!

芯智讯

6月25日消息,据外媒wccftech报道,凭借全球超过15亿台活跃装置建立的庞大生态,苹果公司历来拥有行业独一档的供应链议价能力,甚至能通过一年以上的长约锁定...

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为应对中国出口管制,日本车企正积极构建“无稀土”供应链

芯智讯

据日本《共同社》6月23日报道,日本车企正逐渐减少使用主要由中国掌控的稀土,尝试构建“无稀土”供应链,以降低中国加强对日关键矿产出口管制下的风险。

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AI革命,第五次康波周期

PikeTalk

今天 AMD 仅 3,000 亿市值,如果未来在 AI 行业中继续放大份额、成为全球算力供应链的双寡头之一,保守估计翻一倍到 6,000 亿,只是合理定价,而非...

8110

英伟达在五年内能到10万亿美元,抓住英伟达就抓住了未来

PikeTalk

算力的竞争不只是技术竞争,其实金融逻辑。谁敢提前锁定供应链,谁就拥有未来的席位。

5610

光刻机的 “换道超车” 与 ASML 的傲慢与焦虑

PikeTalk

一台 EUV 光刻机重达 180 吨,由超过 10 万个精密零件组成,整合了全球最顶尖的供应链 —— 德国蔡司的镜头、美国 Cymer 的光源,每一个环节都是人...

20510

ASML恐慌了!中国光刻机崛起,全球科技格局大洗牌?

PikeTalk

作为全球唯一能量产 EUV 光刻机的企业,它手中的王牌并非单一技术突破,而是整合全球顶尖资源的能力 —— 德国蔡司的高精度镜头、美国的极紫外光源、日本的特殊光刻...

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英特尔挖角前海力士CEO

TechMiel

与此同时,任职英特尔37年的原后端封装负责人Navid Shahriari正式退休,英特尔拆分芯片前后端业务双线管理,叠加美国政策扶持,全球高端封装供应链格局迎...

12510

传台积电28nm产能削减超25%!官方回应

芯智讯

6月22日,据多家台媒援引供应链消息报道称,由于AI需求持续井喷,台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能,其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab ...

11610

台积电CoPoS加速推进:成本降低30%,硅片利用率提升至90%!

芯智讯

人工智能(AI)芯片整合HBM存储器架构,对先进封装需求强劲,台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)并...

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Marvell总裁:将采用台积电A14制程生产下一代芯片

芯智讯

Marvvell采用更先进的制程主要是为了提升性能、降低功耗。而为了锁定先进制程产能,Marvell在2026年5月27日发布的2027财年第一季财报会议上就宣...

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台积电与Amkor达成为期10年合作协议

芯智讯

当地时间6月16日,晶圆代工大厂台积电与半导体封测大厂Amkor Technology(安靠)共同宣布,双方达成了一项为期10年的协议,以促进强有力的合作伙伴关...

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