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Broadcom在全球OCP大会发布重量级芯片

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通信行业搬砖工
发布2026-03-17 13:48:50
发布2026-03-17 13:48:50
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2025年11月份最令人瞩目的盛会之一的开放计算项目(OCP)全球峰会,博通(Broadcom)展示了其纵向扩展与横向扩展AI网络解决方案的重大进展,无疑成为了整个大会的聚焦点。

博通公司不仅展示了在AI网络解决方案方面的最新技术突破,还提出了未来网络架构的新愿景,指引了整个行业的未来发展方向,例如:

  • Tomahawk® 6、Tomahawk Ultra、Jericho4 以太网交换机
  • 在2025年开放计算项目全球峰会上展示的博通第三代 TH6-Davisson 共封装光学解决方案
  • Thor Ultra,业界首款800G AI以太网网络接口卡

这每一项技术的背后,都是博通多年来在网络技术领域积累的深厚功力。

过去的几年中,博通的Tomahawk系列交换机已经成为业界的标杆,它凭借高带宽和低延迟的特性,成为全球数据中心和AI网络的重要支撑。2025年,博通发布Tomahawk 6与Tomahawk Ultra交换芯片,无疑代表了博通在交换芯片技术上的再次飞跃。这些新型交换机将带宽提升至前所未有的高度,使得全球数据中心能够在面对超大规模AI集群时,依然保持高效、稳定的网络连接。

而对于AI集群而言,数据的快速传输是推动其高效运转的核心。Tomahawk系列交换机通过其极高的带宽和低延迟,不仅能够支持超大规模数据中心的需求,还能确保AI集群在高负载下依旧能够高速运行。

但是随着AI应用的不断深入,数据中心对网络设备传输数据的稳定性和高效性方面提出了更高的要求,因此Jericho4芯片便应运而生。该芯片区别于Tomahawk系列芯片,博通将其定位为“高端交换路由芯片”,其核心优势在于其强大的可编程性、丰富的功能特性以及大规模的可扩展性,主要面向运营商、云服务提供商和数据中心的 核心层、汇聚层 以及 广域网 边缘。

其技术指标如下所示:

最大交换容量

25.6 Tbps (全双工)

典型端口配置

支持 128 x 200GbE、64 x 400GbE、32 x 800GbE 等多种高密度端口组合。

制程工艺

通常采用先进的 7nm 或 5nm 工艺,以实现高性能和低功耗。

核心特性

FlexE / SRv6 / EVPN:具备完整的运营商级路由功能。大缓存:提供巨大的数据包缓存,应对突发流量,防止丢包。可编程性

主要应用场景

数据中心网关、核心路由器(CR)、运营商边缘路由器、大规模 Spine 节点、SRv6 网络。

在数据中心方面,Broadcom公司推出了Thor Ultra 800G AI以太网卡,来解决数据中心传统网卡NIC无法满足日益增长的带宽和负载需求。作为全球首款800G AI NIC,它为AI网络通信提供了更高效的带宽支持,使得数据传输在AI集群中不再成为瓶颈。

其性能指标:

端口速率

单端口 800Gb/s

主机接口

PCIe 5.0 x16,提供高达 128 GT/s 的带宽,确保与最新CPU/GPU平台无缝对接。

处理器核心

Broadcom stingray PS225智能网卡芯片

网络协议

全面支持RoCEv2,实现高效的RDMA over Converged Ethernet

关键特性

GPU-Direct、NVM Express over Fabrics、增强的拥塞控制、精确时间协议

目标场景

大规模AI/ML训练集群、高性能计算、超大规模云数据中心、高端存储网络

然而,博通在此次大会上最令人震撼的技术突破,莫过于其第三代TH6-Davisson共封装光学(CPO)技术的发布。

为什么说CPO技术这么关键呢?因为在数据中心网络架构中,功耗和带宽密度一直是技术发展的瓶颈。随着交换机带宽的提升,传统的光模块架构和铜线连接方式逐渐暴露出诸多问题,为了满足超高带宽、低功耗的需求,CPO技术应运而生。

CPO(共封装光学)技术通过将光学引擎和ASIC集成在一个封装内,极大缩短了光信号的传输距离,并减少了能量损失,功耗降低了约70%,这一技术突破为数据中心的能效提供了全新的解决方案。

在传统光模块采用长距离铜线连接,传输过程中信号会产生严重损耗,导致功耗大幅增加,而CPO技术通过优化光引擎和电子芯片的集成,使得信号传输的损耗几乎可以忽略不计,同时也避免了传统架构中光模块占据大量面板空间的局限性。因此相比传统的光模块,CPO技术不仅在功耗上具有明显优势,更在带宽密度上展现出无可比拟的优势。

所以说CPO技术的出现,不仅能够有效降低功耗,提高带宽密度,还能简化硬件架构,降低数据中心的建设复杂度。

  • 超大规模AI集群:对于未来的AI集群,传统网络架构已无法满足其日益增长的数据传输需求。而CPO技术通过集成光学和电子元件,提供了高带宽、低延迟和低功耗的解决方案,使得AI集群能够在更多节点之间进行高效的数据交换,进一步提升计算效率和系统性能。
  • 高性能计算:CPO技术不仅适用于AI网络,还将在未来的高性能计算(HPC)领域发挥重要作用。通过高效的光学引擎与ASIC集成,CPO能够提升超级计算机处理复杂计算任务的效率,为科学研究、基因组学、气候模拟等领域的突破提供支撑。
  • 数据中心的绿色革命:全球对绿色能源和低功耗的要求日益严苛,而CPO技术的低功耗特性正好满足了这一需求。通过大幅度降低能耗,CPO技术为数据中心的绿色转型提供了强大的技术支撑。

博通在此次OCP大会上不仅展示了自家的技术创新,还积极推动行业合作。与AMD、ARM、Arista、Cisco等全球行业巨头的深度合作,博通共同推出的ESUN倡议,为AI网络架构的标准化铺平了道路。ESUN倡议的推出,不仅体现了博通在AI网络领域的领导地位,也标志着全球数据中心AI应用基础设施进入一个更加开放、共享的新时代。

所以说博通的2025年OCP大会亮相不仅仅是一场技术展示,更是一次行业变革的前奏,从Tomahawk 6、Tomahawk Ultra交换机到CPO技术的突破,这一系列的技术创新不仅为全球数据中心和AI集群提供了强大的支撑,更推动了整个行业向着更高效、更绿色的未来迈进。

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