第三代半导体板块再度高开 聚灿光电领涨

消息面：

与第一代的硅（Si）和第二代的 III-V 族化合物相比，第三代碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）具有强大的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺寸、更高的效率和更高速的散热能力。

通俗一些，便是耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。可以用于光电子、电力电子、微波射频等领域。

根据法国半导体市场调查公司Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。