2024年4月，台积电又宣布将在亚利桑那州凤凰城建造两座晶圆厂计划的基础上，再建造第三座晶圆厂，使得总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元，并创造超...

闻泰科技指出，安世荷兰及其相关方的一系列单方面行为，已对全球半导体产业链的稳定构成潜在威胁。要求安世荷兰能在切实尊重事实和法律的基础上，就如何恢复闻泰科技的合法...

这里推荐一种更容易维护的方案，即使用UDF封装基础的SVG图表（如条形图、折线图、气泡图等），不了解UDF参考：

来源https://help.tableau.com/current/pro/desktop/en-us/sortgroup_sets_topn.htm

报导指出，由于代工和存储事业部在过去一段时间内又许多良率和量产稳定性方面的挑战，使得三星此次将核心领导人才安排在不良分析、先进制程和新元件开发等关键领域，以恢复...

11月24日，半导体封测大厂日月光投资控宣布，子公司日月光半导体为应对AI 带动芯片应用强劲及客户对先进封装测试产能需求之急迫性，经由24 日召开之董事会决议通...

11月20日，英伟达（NVIDIA）发布了截至10月26日的2026财年第三财季财报，营收及获利均超出市场预期，并且第四财季指引也超出了市场预期。英伟达创始人兼...

这座先进封装厂是DARPA“下一代微电子制造计划（NGMM）”的基础设施，将从“德克萨斯电子研究所”（TIE）基础上进行翻修。德克萨斯州政府将投入5.52亿美元...

如此大规模投资AI 基础设施近来引发外界质疑，包括美国是否具备足够电力与产业基础来履行投资承诺，以及AI 产业是否陷入泡沫化。不只如此，美国政府在AI 基础设施...

HBM4 拥有 2048 个数据传输通道（I/O），是 HBM3E（1024 个）的两倍。此外，HBM4 在连接图形处理器 (GPU) 和 HBM 的逻辑基础芯...

泛林集团指出，在人工智能（AI）相关需求驱动下，高带宽内存（HBM）投资优于预期，2025年（1-12月）晶圆厂设备（WFE）投资额可望略高于原先预期的1,05...

对此，黄仁勋主张美国应该放松出口管制，以便让包括中国在内的全球科技产业和研究人员以美国技术为基础来进行构建人工智能，而非迫使对方构建自己的技术体系。“我认为让这...

10月7日消息，据The Information报导，甲骨文（Oracle）最新披露的内部文件显示，在截至8月为止的3个月期间，基于英伟达（Nvidia）芯片的...

10月3日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道，业内消息显示，三星电子的CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，CIS）重返苹果供应...

而在苹果自研芯片计划中，台积电是促成计划成功的基础，因台积电先进制程让苹果芯片效能更佳，苹果明年营收贡献度绝对值可望持续拉升，主要在产品半导体含量提升与台积电美...

一方面，公司将通过各类激励措施绑定韩国现有核心人员，以此稳固技术与运营根基，保障现有技术水平与生产能力；同时，公司将强化韩籍人员储备，并推动研发人员深度参与技术...

当地时间9月9日，甲骨文（Oracle）公布了截至2025年8月31日的2026财年新一财季的财报，虽然营收和获利未达市场预期，但由于对云端基础设施业务的强劲展...

9月8日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电子将大规模向英伟达供应第七代显存（GDDR7），据传英伟达下单量已较此前增加了一倍，三星为此也完成了扩产准备，最...

2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步...

当地时间8月14日，美国晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries，GF）宣布，它已经完成了对人工智能和处理器 IP 领先供应商 MIPS 的收购。此...