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分析引线框架封装中绝缘涂层键合铜线键合的SSB(Stand—off Stitch Bond)互联的各种技术难点,并研究和验证解决方案。从芯片、制具、材料、工艺等...
细观力学模型,该模型同时考虑了热膨胀和蒸汽膨胀对叠层芯片尺寸封装(SCSP)中芯片黏结层变形的影响。当初始温度确定时,由该模型可求得给定温度下芯片黏结层内部的蒸...
随着半导体行业继续向更高的引脚(Lead Finger)、更细的间距、多排接合焊盘和多堆叠芯片器件发展,通过引线键合的互连成为当今半导体封装工艺的挑战。泰丰瑞电...
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