CoWoS转单潮开启？传SK海力士正测试英特尔EMIB技术

5月11日消息，据ZDNet、Chosun Biz等媒体披露，存储巨头SK海力士正在与英特尔合作，针对其嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）先进封装技术展开研发与测试。

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台积电CoWoS供不应求，SK海力士转向英特尔EMIB

过去数年，台积电凭借CoWoS封装技术牢牢扼住了AI芯片的咽喉。然而，随着AI需求在2023年井喷并持续至今，CoWoS产能已成为整个AI供应链中最顽固的“堵点”之一。

而台积电CoWoS产能持续供不应求的直接后果，导致其客户的“外溢效应”正在发生。此前，业界多认为最先流向英特尔EMIB的会是谷歌TPU这类定制化ASIC芯片，但随着产能紧缺，连SK海力士这样深耕HBM的存储巨头也不得不寻找“Plan B”。

SK海力士目前不仅稳居英伟达HBM核心供应商，还与台积电在HBM和2.5D封装上保持着紧密的联合研发关系。但ZDNet的报道指出，受困于CoWoS的严峻供应形势，促使SK海力士将目光投向其他具备潜力的选项。

作为HBM制造商，SK海力士需要在设计阶段就深度适配各类先进封装结构。因此，其正在评估使用英特尔提供的EMIB嵌入式基板，将自家的HBM与系统半导体（逻辑芯片）进行互连整合。同时，SK海力士已开始审视相关材料与组件供应商，为未来的实际量产提前铺路。

SK海力士此举的战略意图十分清晰：确保自家的HBM在台积电产能外溢后，能够无缝接入英特尔代工生态，避免因封装环节的缺失而错失整个AI算力市场的大单。

而对于英特尔来说，如果能顺势拿下谷歌、Meta以及SK海力士这些大客户，将极有可能在窘迫的代工财务泥潭中，收获一条长期且高价值的现金流管道。

EMIB虽具优势，但仍面临挑战

相比CoWoS，英特尔EMIB的技术路线天生具备差异化优势。

传统的CoWoS依赖于一整块大面积且昂贵的硅中介层来实现芯片与基板的互连。而EMIB的技术精髓在于，它舍弃了这张巨大的硅中介层，转而将细小的硅桥直接嵌入到有机基板中，用以完成芯片间的高速通信。这也使得EMIB具备了明显的长处：功耗更低、封装成本更省，且在大尺寸、多芯片的异构集成系统中拥有更好的可扩展性。

不过，EMIB的短板也较为明显。据TrendForce分析，由于硅桥面积较小且布线密度受限，EMIB在传输带宽上不如CoWoS，且略有延迟。这也使其目前更受谷歌这类ASIC客户的青睐，而非对延迟极度敏感的GPU厂商。

此外，EMIB的量产良率则是另一大考验。据分析师郭明錤早前透露，英特尔EMIB-T先进封装在后道工序中的验证良率已提升至90%以上。但郭明錤也警告称，这一数字尚属于工程验证级别，并不能等同于实际量产环境下的稳定良率。这一指标将直接决定谷歌等大客户是否会最终在下一代产品中拍板导入EMIB。

尽管仍存变数，但巨大的市场蛋糕已经被逐步端上桌面。据Chosun Biz援引台媒《财讯》消息，英特尔已开始大规模订购与EMIB相关的扩产设备，这一动作被普遍解读为已手握实质性大客户订单。英特尔的CFO David Zinsner更是在近期表态：公司代工业务“即将完成”多项先进封装交易，每项年收入潜力高达数十亿美元。

分析指出，其中谷歌极有可能已敲定将其正在研发的下一代TPU v8e芯片导入EMIB；而Meta也正考虑在其MTIA系列AI训练与推理加速器中使用EMIB。除此之外，像Marvell与联发科据传也都在评估引入EMIB的可能性。

编辑：芯智讯-林子