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随着国产存储芯片在物联网、智能终端、数据中心等领域的广泛应用,其性能与可靠性已成为产业升级的核心驱动力。存储芯片导通测试、功能性测试、高性能测试、可靠性测试、逻...
集成电路在汽车电子、5G通信、人工智能等领域的广泛应用,芯片的长期可靠性成为产品质量的核心保障。HTOL(High Temperature Operating ...
半导体芯片与集成电路(IC)的封装技术是连接芯片与外部系统的关键环节,直接影响器件的性能、可靠性与应用场景。随着5G、AI、物联网等技术的快速发展,封装形式从传...
英伟达H100 GPU作为当前AI算力领域的标杆产品,凭借其Hopper架构与HBM3高带宽显存,在超大规模模型训练、推理加速及科学计算等场景中展现了革命性性能...
作为电子系统的核心元件,MOS管、IGBT和三极管的测试与可靠性验证成为产业链的关键环节。本文将深入探讨这三类器件的结构、工作原理、应用场景,并重点分析其测试方...
随着新能源汽车、5G基站、数据中心等领域的快速发展,第三代半导体材料碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)凭借其优异的物理特性,正在逐步取代传统硅基功率器件。本文将...
随着半导体封装技术向高密度、微型化发展,晶圆级芯片封装(WLCSP)因其体积小、性能优的特点,成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择。然而,WLCSP芯片的触点...
特点:高密度焊球(0.4mm间距)、优异散热性,适用于GPU、AI芯片等高算力场景。
L3级自动驾驶(有条件自动化)要求芯片在复杂场景中实现实时决策与控制,其车规级芯片需满足:
| 测试类别 | 技术指标 | 测试设备要求 |
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