腾讯云开发者社区-腾讯云

开发者社区

文档建议反馈控制台

文章/答案/技术大牛

发布

综合排序丨最热优先丨最新优先

高通芯片大量安全漏洞，40％的芯片中

高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。 Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利用的缺陷。出于安全考虑，cDSP被授权给OEM厂商和有限的第三方软件供应商进行编程。运行在DSP上的代码由高通公司签署。安全机构成功演示了Android应用程序如何绕过高通公司的签名并在DSP上执行特权代码，以及这会导致哪些进一步的安全问题。 Check Point网络研究主管Yaniv Balmas表示，"数以亿计的手机都暴露在这种安全风险之下。

2022-05-13

8350

标签:

安全芯片密码检测、密码模块安全检测、与等保2.0

前面我们知道GM/T 0008-2012《安全芯片密码检测准则》将安全芯片密码等级分为3个等级！简而言之就是芯片与模块之间的区别！密码模块标准适用于除密码芯片和系统软件外的各种密码产品类型，如智能IC卡、智能密码钥匙、密码机、密码卡、V**网关、支付终端等，并且涵盖密码产品设计、实现、测评和维护的各个领域，对密码行业相关产品的开发密码芯片和密码系统不适用密码模块安全等级。如果信息系统直接使用密码芯片，密码芯片的安全等级应与信息系统的安全等级相匹配；如果信息系统使用密码系统，密码系统除了符合适用的密码标准之外，还应符合相关的密码规章（例如电子认证系统除了符合GM/T 0034

2018-03-30

3.7K0

标签:

新能源汽车电池有哪些芯片在守护安全？芯片封装-测试-场景与电池芯片测试座

随着新能源汽车向智能化、高续航、高安全方向升级，电池系统作为核心动力源，其性能与可靠性直接决定整车行驶安全与用户体验。，避免电池损坏或安全事故；同时与车载ECU通信，反馈电池系统状态，适配整车动力调节需求。电磁兼容测试是电池芯片测试的关键环节，直接关系到整车电子系统的稳定性，例如BMS MCU若抗电磁干扰能力不足，会导致SOC估算偏差过大，影响车辆续航判断与充放电控制，甚至引发安全隐患。和ISO26262 ASIL-D功能安全要求认证。新能源汽车电池芯片的性能与可靠性，是保障电池系统安全、高效运行的核心，而芯片测试是筛选合格芯片、规避安全隐患的关键环节。

2026-03-04

6490

标签:

美国议员提出《芯片安全法》：要求AI芯片180天内置位置追踪技术！

5月16日消息，据外媒The register报道，美国跨党派众议员于当地时间本周四在众议院提出了名为《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必须在180天内设置位置追踪技术，比尔·福斯特表示：“随着先进的AI芯片被走私进入中国大陆，这对国家安全构成威胁，国会必须采取行动。” 其实，在本月初的时候，比尔·福斯特就宣布将推出这项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的AI芯片出售后的位置，并阻止未获得出口管制适当许可的芯片启动，并阻止未获得出口管制适当许可的芯片启动。最新提交的法案还要求出口商在发现芯片被转运、滥用或篡改的情况下，必须向美国工业与安全局（BIS）通报。长期的安全规范，将在接下来的一年内进行持续评价。这项法案的提出正值特朗普政府取消拜登时期制定的“AI扩散规则”之后，这些规则旨在限制高端AI芯片的出口。

2026-03-19

4410

标签:

国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货

4月3日消息，据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示，目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU 、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等领域已经实现大批量出货。资料显示，国芯科技成立于2001年，是一家聚焦国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司，致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。系列，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等受到市场的普遍欢迎，订单增加较快。

2023-04-11

8580

标签:

解码内置不安全“加密芯片”的勒索软件Gomasom

原版DES容易被破解，新的3DES出现，增加了加密安全性,避免被暴力破解。它同样是对称性加密，同样涉及到加密编码方式，及填充方式。看似存在多个”加密芯片“，但本身设计就是不安全的，有缺陷的，被加密后仍然可能不安全。

2018-02-24

1.5K0

标签:

U位资产管控产品芯片安全白皮书

本白皮书将专注于分析该领域的芯片安全可控情况，为用户在选择U位资产数字化管控产品与方案时提供参考。当前全球生产单总线芯片的厂家仅此一家，供应链单一，属于非标产品，对国内需求企业而言，如果使用单总线EIC芯片的U位资产管理产品，无法做到安全自主可控，随时都有可能面临芯片安全风险、价格不可控、供应链不可控等多方面的潜在威胁六、安全是芯片应用基础芯片的安全是产品应用的基础，在芯片安全的范畴内，包括了三大领域：标准化程度——芯片的技术是否符合相关的国际&行业标准，企业自定义标准是否安全可靠。漏洞的风险——芯片是否存在明显的安全漏洞，漏洞的安全能否得到及时的修补。供应链的安全——芯片供应是否安全，是否存在实体清单制裁、产品禁运、停产等潜在的风险。七、结论机柜和资产数字化管控作为数据中心的细分领域，采用国产芯片的U位产品，在产品、技术以及供应链上可以实现安全、自主、可控。

黄小U跑跑跑

2019-06-17

1.6K0

标签:

1分钟了解几种芯片测试：计算芯片-存储芯片-传感器芯片-通讯芯片-功率芯片-模拟芯片

每类芯片的设计逻辑、功能侧重、适用场景截然不同，对应的测试条件与测试需求也存在显著差异，而芯片测试座socket作为芯片测试的核心载体，其适配性直接决定测试精度、效率与安全可靠性。四、通讯芯片：有线与无线数据传输器件通讯芯片是“数据传输的桥梁”，核心功能是实现设备间的有线或无线数据交互，按传输方式可分为有线通讯芯片与无线通讯芯片，其中无线通讯芯片以蓝牙、WiFi为核心，覆盖各类短距离（四）通讯芯片测试座适配应用针对通讯芯片的高频、抗干扰测试需求，研发了有线/无线通讯芯片专用测试座，核心适配设计如下：1. 散热测试：测试芯片的散热性能，确保高功率工作时温度控制在安全范围（如芯片表面温度≤150℃）。4. 开关特性测试：测试芯片的开关速度、开关损耗，确保高频开关场景下性能稳定。高散热适配：搭配黄铜压合结构与风冷散热模块，快速传导芯片产生的热量，确保高功率测试中芯片温度控制在安全范围；测试座底座采用耐高温材质，耐温≥175℃，适配高温测试需求。3.

2026-03-25

1.5K0

标签:

芯片封测：BGA芯片封装？BGA芯片测试？BGA芯片测试座

一、BGA 封装芯片简介BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种以底部锡球阵列为引脚的芯片封装技术，相较于传统 QFP（四方扁平封装）等形式，其核心优势在于解决 “高引脚密度与小型化 50%，适配高功率芯片（如 CPU、电源管理芯片）；可靠性提升：锡球具备一定弹性，可吸收 PCB 热膨胀产生的应力，减少焊点开裂风险，长期工作可靠性（MTBF）较传统封装提升 2-3 倍。（77GHz 毫米波芯片，BGA121），需满足车规级可靠性（高温 125℃、低温 - 40℃）；航空航天与医疗领域：卫星通信芯片（BGA216，抗辐射）、医疗影像设备信号处理芯片（BGA196，高稳定性、探针氧化；底部设散热通道，与 BGA 芯片裸露焊盘紧密贴合，散热效率提升 40%，避免高功率芯片（如 20W CPU）测试时因温升导致的性能漂移。单颗芯片更换时间≤10 秒，降低测试人员操作强度。

2025-10-15

2.8K0

标签:

性能VS安全？CPU芯片漏洞攻击实战(1) - 破解macOS KASLR篇

0x00 影响早上突然就被Meltdown和Spectre这两个芯片漏洞刷屏了，但基本上都是一些新闻报道，对漏洞的分析和利用的信息基本为0。作为安全研究者，不能只浮在表面，还是要深入了解一下漏洞才行，于是开始研究这方面的资料。结果发现其实这个硬件漏洞的影响非常广，不光是Intel， ARM和AMD也受影响，只是AMD的影响比较小罢了。但是这样真的安全吗？答案是，并不安全。攻击者通过寻找或构建一些指令就可以在CPU回滚的时间窗口里进行一系列的攻击。其实，在google的blog发布之前，就已经存在类似的攻击了，只是危害没有这么大而已，今天我们就直接实战一个利用Intel CPU芯片漏洞来破解macOS KASLR的攻击。另外iOS的A*系列芯片暂时还不受这类漏洞的影响。 ? 0x04 总结本篇文章只是给芯片的一系列漏洞开了个头，我们随后还会有更多关于芯片漏洞的分析和利用实战，欢迎继续关注本系列的文章，谢谢。

2020-11-17

1.2K0

标签: