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基于Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统

前言：Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统方案：前端由FPGA采集数据，通过uPP或EMIF总线传输至DSP；数据被DSP处理之后，被送往ARM，用于应用界面开发、图片图片XQ138F-EVM是一款基于广州星嵌SOM-XQ138F核心板设计的开发板，采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了 SOM-XQ138F核心板的测试平台，用于快速评估SOM-XQ138F

2023-09-19

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FPGA 云服务器

Xines广州星嵌电子DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台C6657 ZYNQ703545

DSP+Zynq异构多核开发板（DSP+ARM+FPGA）1 开发板简介Xines广州星嵌电子研制的XQ6657Z45-EVM 是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657

Xines广州星嵌

2022-08-11

1.4K0

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实时音视频

腾讯云 TI 平台

Xines广州星嵌全新FPGA开发板—OMAPL138C6748 DSP+ARM+FPGA

1 开发板简介 XQ138F-EVM是一款基于广州星嵌TI OMAP-L138（浮点DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM-XQ138F设计的开发板图片广州星嵌自主研发的SOM-XQ138F是由TI浮点DSP C6000+ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级核心板，72mm*44mm，功耗小、成本低、性价比高。

2023-09-15

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工业高性能计算

Xines广州星嵌 DSP+ARM+FPGA开发板XQ138AS-EVM OMAPL138+FPGA

一、 DSP+ARM+FPGA开发板简介： XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）和SOM-XQ138A核心板（OMAPL138

Xines广州星嵌

2022-09-27

1.2K0

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SOM-XQ6657Z45工业级核心板DSP+ARM+FPGA C66X ZYNQ7045

DSP+Zynq工业级核心板（DSP+ARM+FPGA）1、核心板简介Xines广州星嵌电子研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序，还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

Xines广州星嵌

2022-08-03

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FPGA 云服务器

终端无边界访问控制系统

音视频产品定制

Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I PL端高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明

1、例程目的基于Xines广州星嵌电子Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I 平台的Zynq7035/45 PL端高速串行接口，使用千兆以太网通讯方式来测试验证底板上的光口通信 4.2测试1）本地MAC和IP地址：图片2）测试环境：广州星嵌电子 XQ6657Z45-EVM（DSP+ARM+FPGA平台，基于C6657+ZYNQ7035/45）3）同时进行ping操作和UDP数据收发功能正常

Xines广州星嵌

2022-08-15

2.2K0

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通用视频解决方案

高性能计算

可用的SRIO RapidIO (SRIO)验证平台

3、可用的SRIO验证硬件目前具备SRIO接口的硬件不多，推荐广州星嵌电子科技有限公司开发的DSP+FPGA+RAM开发板： http://web.xines.cn/pingguban/28.html

Xines广州星嵌

2022-11-03

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DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间

星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。

Xines广州星嵌

2023-08-01

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基于TMS320C6657+ZYNQ7035/45平台-PL端 NVMe 的 exFAT 文件系统 FPGA IP 核

一、设计目的基于广州星嵌电子科技有限公司TMS320C6657+ZYNQ7035/45评估板的PL端实现标准NVMe 1.3协议的Host端，即纯逻辑实现NVMe Host IP。目前已在广州星嵌电子科技有限公司DSP+FPGA+ARM XQ6657Z35-EVM评估板上实现并经充分测试验证：如果使用PCIe 2.0 X2接口，连续读速率：685 MB/s，连续写速率：531 MB XC7Z035FFG676）、使用说明网表绑定网表（网表绑定，绑定FPGA DNA号，也就是绑定FPGA芯片）、使用说明性能指标实测PCIe接口参数NVMe SSD硬盘型号性能指标实测数值PCIe 2.0 X2接口三星NVMe PCIe2.0 X4接口三星970 EVO Plus 250GB NVme SSD连续读速率：1277 MB/s；连续写速率：1015 MB/s。5. TMS320C6657+ZYNQ7035/45异构多核处理平台XQ6657Z35(45)-EVM评估板，由广州星嵌电子科技有限公司采用核心板+底板架构设计。

Xines广州星嵌

2022-11-02

2K0

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腾讯云测试服务

DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图

100°C扩展低温：-55°C 至 100°C图片基于TMS320C6657+XC7Z035评估板XQ6657Z35-EVM TI DSP TMS320C6657+XC7Z035评估板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发 http://web.xines.cn/pingguban/28.html评估板XQ6657Z35-EVM主要特性：1、DSP处理器型号：TI TMS320C6657CZHA25，双核C66x，主频1.25GHz2

Xines广州星嵌

2022-11-18

2K0

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高性能计算