三星此次推出的 300-mm 硅光子平台是以SOI 晶圆为衬底，采用顶层 305 nm 硅层与 2 μm 厚埋氧层的基础结构，深度融合成熟 CMOS 工艺与光子...

本场panel的分享由4位专家完成，分别从电气互连、信道与调制、光学协同、测试测量四个维度展开，演讲嘉宾与对应主题如下：

AI不是不能用在出行上。但它应该去解决那些真正复杂的问题——动态调度、供需预测、路线优化。这些是后台的事，不需要用户感知。

随着AI算力需求的爆发式增长，数据中心的带宽与功耗矛盾已成为制约算力规模扩张的核心瓶颈。共封装光学（CPO）作为破解数据中心互连瓶颈的核心技术，已...

器件的电光（EO）带宽本质上由结电容与串联电阻决定的RC时间常数限制，团队通过精细优化PN结的掺杂剖面，在保留调制效率的同时最小化串联电阻；采用2.8μm厚铝制...

Pragmatic Curiosity:A Hybrid Learning-Optimization Paradigm via Active Inference

850nm 氧化物限制 VCSEL 已是短距多模光纤通信的主流方案，但要实现 200G-PAM4 的多电平调制，对宽带宽、低噪声、高温稳定性的要求大幅提升。索尼...

该原则的核心逻辑是：必须先优化全链路的物理层性能，从根源上解决带宽、噪声、反射、串扰问题，而非将所有链路负担推给DSP与FEC。具体优化方向包括：

随着AI算力的爆发式增长，传统铜互连已逐渐无法满足AI基础设施对带宽、功耗、密度的极致需求。在2026年光纤通信大会（OFC 2026）上，Intel发布了面向...

作者： HOS(安全风信子) 日期： 2026-04-01 主要来源平台： GitHub 摘要： 2026年MoE（Mixture of Experts）...

作者： HOS(安全风信子) 日期： 2026-04-01 主要来源平台： GitHub 摘要： 2026年1M+ Token长上下文技术成为企业处理大型...

当OpenAI、Anthropic、Google官方文档提供了详尽的Prompt最佳实践，当LangChain、LlamaIndex等框架封装了常用Prompt...

作者： HOS(安全风信子) 日期： 2026-04-01 主要来源平台： GitHub 摘要： AI系统商业化必须解决三大核心问题：自动运行、成本可控、...

作者： HOS(安全风信子) 日期： 2026-04-01 主要来源平台： GitHub 摘要： 跳过技术细节，直接讲MoE、多模态、1M+上下文、自进化...

作者： HOS(安全风信子) 日期： 2026-04-01 主要来源平台： GitHub 摘要： 提前剧透12大模块如何串联成3条可复制的赚钱路径。本文构...

作者： HOS(安全风信子) 日期： 2026-04-01 主要来源平台： GitHub 摘要： 2026年多模态模型成为Agentic产品的核心竞争力。...

本文分析国产GPU选型中面临性能、生态与成本三重瓶颈，提出腾讯TCE智算解决方案。该方案通过分场景GPU推荐、全场景性能评测、生态兼容支持（含CUDA兼容派与自...

一种新型混合优化器，结合了SGD和Muon。灵感来自 Moonshot AI 的Kimi K2，MuSGD 将 LLM 训练中的先进优化方法引入计算机视觉，从而...