未来10年车用芯片需求将倍增，将更依賴于晶圆代工厂

3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。

IDTechEx表示，随著“CASE（Connected联网、Autonomous自动驾驶、Shared&Services共享&服务和Electric电动化）”普及，预估自2023年起的10年间车载MCU需求将以年平均成长率9.4%的速度呈现增长，特别是先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶用芯片的年平均成长率预估将高达29%。

IDTechEx指出，在“激光雷达(LiDAR)”领域上，砷化铟镓(InGaAs)、氮化镓(GaN)等非硅系芯片需求将加速，另一方面，随著高性能需求，车用芯片也将进一步无晶圆厂(Fabless)化、对晶圆代工厂的依赖度将攀高。

IDTechEx表示，就像美国特斯拉(Tesla)自行设计ADAS控制芯片并委外生产那样，今后车厂将开始自行设计芯片、半导体供应链将因此发生改变。

EV需求增，日晶圆代工厂JS Foundry拟扩产至2.5倍

据日经新闻2022年12月19日报导显示，日本晶圆代工厂JS Foundry社长冈田宪明接受专访表示，为了因应来自电动车(EV)、再生能源的需求扩大，计划在2027年度结束前将功率半导体/模拟芯片产能扩增至现行的2.5倍水准。冈田宪明指出，“客户要求我们加快供应速度”，已和6家日企和2家陆企展开具体的洽谈。

JS Foundry为日本基金Mercuria Investment及并购(M&A)谘询公司产业创成咨询(Sangyo Sosei Advisory)等收购美国半导体大厂安森美半导体(On Semiconductor)的新泻工厂，于2022年12月1日设立的晶圆代工企业，目前其新泻工厂产线主要采用6吋晶圆，之后藉由设备投资、计划新设生产效率更高的8吋晶圆产线。

台积电日本第二座晶圆厂传落脚熊本县

目前台积电正在日本熊本县菊阳町打造半导体工厂(以下称日本一厂)，且不久前已表明考虑在日本兴建第二座晶圆代工厂。据日本媒体“工业新闻”2月24日报导，台积电考虑兴建的“日本二厂”也将位于熊本县菊阳町附近，总投资额预估超过1万亿日元，规模最少将同于预计2024年底启用生产的“日本一厂”，且“日本二厂”可能导入5-10nm先进制程，预估将在2020年代后半开始进行生产。台积电将在2023年内决定“日本二厂”相关细节。

台积电兴建中的熊本工厂(日本一厂)预计2024年12月启用生产，目前规划将生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片。台积电熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)”负责营运，而Sony旗下完全子公司“索尼半导体解决方案公司”以及日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso皆有对JASM进行出资。

编辑：芯智讯-林子 来源：MoneyDJ