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#高性能计算

提供一站式高性能计算解决方案,帮助企业在云上快速构建高性能计算应用

从“力大砖飞”到“拟态共生”,新华三定义AI基础设施的系统级进化

Alter聊科技

过去几年,Scaling Law深刻塑造了AI行业的发展轨迹:不断堆算力、堆数据、堆参数规模,以换取智能的涌现。

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EF HPC Portal 2026.0版本

INSVAST

在高性能计算平台中,门户系统承担着连接用户、应用、作业调度器、文件系统和运维管理工具的关键角色。传统 HPC 环境通常依赖命令行、配置文件和后台服务完成管理操作...

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第一性原理差分电荷密度分析的计算方法与公式-测试GO

测试狗科研

差分电荷密度(Difference Charge Density)是第一性原理计算中用于分析电子重新分布的重要方法,其物理化学本质是描述体系在特定过程(如吸附、...

14110

英特尔支持的3DGS项目动工,目标是每年生产约7万个玻璃基板

芯智讯

资料显示,该设施的投资额为193.4亿卢比(约2亿美元),去年已根据印度半导体任务(ISM)计划获批。项目建成达产后,每年可生产约69,600块玻璃基板、5,0...

6910

国巨:AI订单接到手软,钽质电容供不应求!

芯智讯

4月15日,在AI应用需求持续强劲带动下,被动元件大厂国巨在法说会上表示,第二季营运表现有望优于第一季,整体接单出货比(B/B ratio)维持强劲水平。

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2026 年 Rust 趋势:SIMD 如何重塑高性能计算?

不吃草的牛德

在计算机性能不断提升的今天,传统的标量处理方式已经难以满足日益增长的计算需求。单指令多数据(SIMD)技术作为一种并行计算范式,正在重新定义高性能计算的边界。而...

11200

第一性原理态密度分析的计算流程

测试狗科研

态密度(Density of States,DOS)是描述固体中电子能量分布的基本物理量,定义为单位能量间隔内允许的电子量子态数目。从物理化学本质来看,态密度反...

13810

NVIDIA CUDA Tile高性能矩阵乘法实现

用户11764306

本博文是一个系列文章的一部分,旨在帮助开发者学习NVIDIA CUDA Tile编程,以构建高性能GPU内核,并以矩阵乘法为核心示例。

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扩充先进封装产能,日月光32亿元取得群创南科Fab 5厂房

芯智讯

为应对生成式AI与高性能计算(HPC)快速发展所带动的AI芯片需求,封测龙头日月光投控正加速扩张先进封装版图。

20210

JAMES丨陈曦等-JAMES: 面向异构算力的高性能非静力动力框架LMARSpy

气象学家

全球数值天气预报正迈入千米级非静力模拟的新时代。然而,高分辨率非静力模式面临三大核心挑战:第一,模式在不连续区域中容易出现非物理振荡,影响模拟的真实性;第二,能...

13410

戈登・贝尔气候建模奖揭晓:全球首个1.25公里分辨率完整地球模拟

气象学家

戈登·贝尔奖(Gordon Bell Prize)是由国际计算机学会(ACM)于1987年设立的国际高性能计算应用领域最高奖项,旨在表彰并行计算与高性能计算应用...

22410

JAMES:面向异构算力的高性能非静力动力框架LMARSpy

气象学家

全球数值天气预报正迈入千米级非静力模拟的新时代。然而,高分辨率非静力模式面临三大核心挑战:第一,模式在不连续区域中容易出现非物理振荡,影响模拟的真实性;第二,能...

14010

美国统一预报系统天气模式成功移植至新超算系统

气象学家

2025年8月22日,美国国家海洋与大气管理局(NOAA)地球预测创新中心(Earth Prediction Innovation Center, EPIC)协...

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新一代国产 CPU 发布!无需依赖任何国外授权技术

民工哥

2025年6月26日,我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京正式发布,标志着我国在高性能计算领域实现了重大突破。

35210

使用NVIDIA CUDA Tile编写高性能矩阵乘法

用户11764306

本文是帮助开发者学习NVIDIA CUDA Tile编程以构建高性能GPU核函数系列文章的一部分,以矩阵乘法作为核心示例。

28210

不是50%!台积电2nm代工价涨幅为10-20%

芯智讯

虽然,以往台积电最尖端的先进节点主要被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商所采用。然而,随着人工智能(AI)时代的到来,高性能计算客户对于尖端制程的需求激增。这也...

21610

威刚董事长陈立白:存储紧缺,有钱也买不到!

芯智讯

陈立白分析,这波存储缺货,并非像过往一样是景气循环造成,而是由AI、云端数据中心与高性能计算带起的强劲需求,加上存储芯片原厂生产线持续调整,将部分NAND Fl...

15510

DARPA和德克萨斯州斥资14亿美元打造先进封装厂

芯智讯

近日,美国国防高等研究计划署(DARPA)与德克萨斯宣布斥资14亿美元,打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂,将负责研究3D异构集成(3DHI)、堆叠和组合等...

12210

摩根大通:台积电3nm产能供不应求,客户加价争抢

芯智讯

11月11日消息,据台媒《工商时报》报道, 面对英伟达等AI芯片大客户对先进制程的爆炸性需求,台积电的先进制程产能正全面告急。 摩根大通最新发布的报告指出,台积...

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