6月24日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的2026年全球扇出型面板级封装 (FOPLP) 和玻璃基板 (GSP) 报告显示...

想要大模型在业务一线释放出应有的 “ 魔法 ” ，需要高性能计算清洗 PB 级的混沌数据、需要业务专家们梳理出明确的需求、需要在组织体系上承接 “ 从数据到决策...

当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu T...

6月16日消息，据韩国媒体ETnews报道，为应对激增的人工智能（AI）半导体需求，台积电正积极布局面板级封装（Panel Level Packaging，PL...

许多人在讨论“养虾”时，在荒凉的戈壁滩上，一场关乎能源命脉的技术革命正在悄然发生。

晶圆键合（Wafer Bonding）或者芯片和晶圆键合，通常是指将两片或多片晶圆（同质 / 异质）利用不同的物理或化学机制实现两片晶圆，乃至不同材料...

NVIDIA CUDA Tile 是 NVIDIA CUDA 编程中最重要的新增功能之一，能够自动访问张量核心和其他专用硬件。今年早些时候，NVIDIA 发布了...

一边是围绕云、计算、数据通信、光网络、存储等核心能力构建的硬核产品和前沿技术，一边是AI使能政务、经济、社会、文化、生态文明等行业的数智化鲜活案例。

本文介绍了腾讯云AGI全栈解决方案，针对企业落地AGI时面临的数据工程压力大、分布式训练通信瓶颈、推理成本高、内容合规风险等痛点，构建了由高性能IaaS基础设施...

腾讯云智算解决方案通过“算存网数”全链路协同，集结高性能计算集群HCC、智能高性能网络IHN、高性能存储、计算加速套件TACO及向量数据库等自研基础设施，提供公...

高性能计算存在显著“木桶效应”，传统VPC网络时延高达40-60us，导致多机并行计算场景中GPU计算节点因通信等待而大量空闲。通信开销在典型AI训练任务中占比...

CFS Turbo 是腾讯云推出的 IaaS层「AI存储」产品，属于高性能并行文件存储。其核心技术属性在于为大模型、自动驾驶、高性能计算（HPC）等高强度、大规...

态密度（Density of States，DOS）是描述固体中电子能量分布的基本物理量，定义为单位能量间隔内允许的电子量子态数目。从物理化学本质来看，态密度反...

从宁乡的田埂上走来，一个身影渐渐清晰。他带着湘江畔的泥土气息，走进了国防科技的最高殿堂。这便是宋君强，一个从湖南宁乡走出的农家子弟，后来成了中国工程院院士、少将...

5月20日，在苏州工业园区，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰现身“通富超威十周年·高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式”。这标志着通富微电与AMD长达十年的合...

2026年5月12日，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，全球半导体材料市场收入在2025年同比增长6.8%，达到732亿美元。这一增长得益于...

过去几年，Scaling Law深刻塑造了AI行业的发展轨迹：不断堆算力、堆数据、堆参数规模，以换取智能的涌现。

在高性能计算平台中，门户系统承担着连接用户、应用、作业调度器、文件系统和运维管理工具的关键角色。传统 HPC 环境通常依赖命令行、配置文件和后台服务完成管理操作...